在智能手机和平板电脑的研发生产中，EMC测试环节往往是拖慢进度的“绊脚石”。随着设备越来越轻薄、功能越来越复杂，测试难度也大幅提升。您的团队是否正面临这些挑战?
测试稳定性差
设备内部空间紧凑，传统夹具接触不良，导致测试结果波动大，重复验证耗时耗力。
高频信号干扰难抑制
5G/Wi-Fi 6E/毫米波等高频信号易受干扰，测试失败率高，影响认证通过率。
快速换线需求迫切
多型号、小批量试产成为常态，但治具切换效率低，拖慢整体生产节奏。
我们的创新解决方案
✅ 超精密微间距探针
针对高密度PCB设计，提供0.3mm间距探针方案，确保测试点稳定接触，数据可靠性提升40%。
✅ 高频屏蔽优化技术
采用吸波材料+多层屏蔽结构，有效抑制20GHz以上高频串扰，助力一次性通过无线通信认证(如FCC/CE)。
✅ 模块化快速换型系统
标准化接口+磁吸定位设计，10秒完成治具切换，适配手机/平板多尺寸机型，试产效率翻倍。
案例：某手机品牌采用我们的方案后，EMC测试周期从14天缩短至6天，量产爬坡速度行业领先!
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